行動產業處理器介面(MIPI)大舉擴張行動與物聯網裝置應用版圖。手機顯示器、多媒體及資料傳輸介面等子系統功能不斷演進，加上物聯網裝置開始搭載大量感測器，在在驅動MIPI DSI、CSI、I3C及BIF等介面採用需求，以強化主處理器和各個子系統的互連效能，因而引爆MIPI發射/接收器設計，以及相關產品相容性測試(CTS)商機。
MIPI Alliance行銷總監Peter Lefkin表示，手機應用處理器運算任務日益複雜，加上各部子系統功能規格持續翻升，相關晶片商和系統業者正紛紛聚焦標準化的MIPI DSI、CSI、DigRF等影像/資料傳輸介面，並加緊與MIPI Alliance合作研擬更高頻寬或支援感測器、電池等子系統的特定介面解決方案，以持續優化處理器與多個子系統的資料鏈結設計。
事實上，手機品牌廠已開始擴大導入2K/4K顯示器、2,000萬畫素以上鏡頭，以及多軸微機電系統(MEMS)動作和環境感測器，因而加重系統大量資料傳輸及運算負擔。對此，Lefkin強調，MIPI Alliance除持續發展專攻影像資料傳輸的DSI、CSI介面，將頻寬從2.5Gbit/s推升至4.5Gbit/s外，更鎖定感測器子系統的資料匯整及傳輸需求，制定新一代I3C介面規範，正式標準可望於今年第三季底定，進而協助處理器和系統廠改善多元感測器資料的傳輸和處理效率。
Lefkin透露，瞄準穿戴式電子、智慧家電和汽車等各式物聯網裝置引進感測器的需求，嵌入式微控制器(MCU)、MEMS晶片商亦積極跟進I3C介面技術布局，未來可望相繼加入MIPI Alliance的行列，共同做大MIPI介面的市場應用版圖。
隨著各類型MIPI介面設計升溫，相關發射/接收器及產品相容性測試需求亦將水漲船高。太克科技(Tektronix)MIPI產品部門Keyur Diwan指出，為搶占市場商機，太克已針對MIPI D-PHY、C-PHY、M-PHY等主要測試規範，分別推出一套基於高速示波器、任意波形產生器(AWG)和高精度/低雜訊探針(Probe)的測試平台，協助晶片和系統研發人員加速通過產品驗證。
Diwan強調，太克下一階段將主打可同時支援D-PHY、C-PHY、M-PHY三種通訊協定的AWG測試系統，從而大幅提高MIPI介面測試效率及儀器投資成本效益，吸引更多處理器和系統廠採納。
